近日华硕在CES 2025展会推出了最新的ROG XG Mobile 2025显卡坞，这也是首款基于雷电5的eGPU+扩展坞。该设备集成了NVIDIA的顶级GeForce RTX 5090移动版显卡，能通过单根电缆为笔记本电脑或手持设备提供强大的图形处理能力，内置350W电源，同时支持高达140瓦的电力输出。

XG Mobile 2025的设计采用了全新的半透明外壳，内置RGB灯效，可通过华硕的Aura Sync软件进行自定义调节。

其内部结构经过重新设计，采用了新的散热设计，比上一代产品安静3分贝，散热面积增加了54%。

这使得XG Mobile 2025成为华硕有史以来最薄、最轻的外置显卡坞，厚度仅为1.2英寸，重量仅为2.1磅。

XG Mobile 2025配备了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持连接两台显示器，同时还提供了两个10Gbps的USB-A端口、一个SD卡读卡器以及5Gbps的以太网接口。

由于其支持雷电5接口，XG Mobile 2025能够与几乎所有带有雷电连接的设备兼容，包括旧款的华硕XG连接设备以及配备雷电3或4端口的设备。

华硕表示，XG Mobile 2025的雷电5连接能够为NVIDIA显卡提供高达64Gbps的带宽，与USB4和Oculink相当。

尽管目前尚无具体的性能数据，但华硕代表Anthony Spence表示，这款设备能够在不牺牲性能的情况下提供极大的便携性。

价格方面，Spence透露高端版本配备RTX 5090移动版显卡，售价为2199.99美元(约16115元人民币)，而配备RTX 5070 Ti显卡的版本售价为1199.99美元(约8790元人民币)，预计将与华硕2025年款游戏笔记本电脑一同推出。